原装 H-SQUARE VWSET-C 真空吸笔 200mm 超薄半导体硅晶圆防静电

原装 H-SQUARE VWSET-C 200mm 超薄晶圆专用真空吸笔全套,全 ESD 防静电低吸附接触面,无尘室手动取放 8 寸薄硅片专用工具。
Parameter

规格参数

项目规格说明
型号VWSET-C 200mm 超薄晶圆真空吸笔整套
适配晶圆200mm(8 寸)超薄硅片,兼容 100-200mm 常规晶圆
全套配件ESD PEEK 薄型吸头、常开真空笔、收纳支架、接地转接、防静电螺旋管
防静电性能全组件 ESD 导电,配套接地线消除静电
洁净等级ISO3(FS209E Class1)无尘室标准
吸附面积0.15 平方英寸窄面真空槽,柔和不伤薄晶圆
推荐真空源≥22"Hg 厂务负压
材质导电 PVDF 笔杆、ESD PEEK 吸嘴,耐化学腐蚀、低发尘
适用场景半导体晶圆厂、芯片实验室、超薄硅片检测、镀膜、分拣上下料
优势窄面低压吸附、超薄晶圆不变形、全套防静电、无尘洁净、一体式成套免搭配


Particulars

产品详情

产品简介
美国 H-SQUARE 原厂 VWSET-C 防静电真空吸笔套装,专为 200mm 超薄硅晶圆手动搬运设计,全机身导电 ESD 防静电材质,

洁净室无粉尘污染,扁平超薄吸嘴均匀吸附薄晶圆,不易翘边碎裂,搭配伸缩螺旋真空管线,配套放置支架,适配半导体无尘车间集中真空气源使用。
核心规格参数
型号:VWSET-C
适配晶圆:200mm 超薄晶圆
洁净等级:ISO Class3 无尘室适用
防静电性能:整体导电接地,消除静电击穿风险
气源要求:真空负压≥22" Hg
主体材质:导电 PVDF 手柄、耐磨 PEEK 超薄吸嘴
成套配件:真空吸棒、伸缩螺旋真空管、防静电接地线、收纳支架、原厂说明书
产品优势
超薄专用扁平吸嘴,薄硅片吸附受力均匀,避免晶圆变形、崩边
整机防静电导电材质,杜绝静电损伤芯片线路
无尘无析出材质,不污染晶圆表面,适配芯片封装、光伏产线
螺旋伸缩管线,操作活动范围大,手持操作省力
配套专用放置支架,闲置时可稳定摆放,避免吸嘴磕碰划伤
适用场景
半导体芯片无尘车间、200mm 超薄硅片加工、晶圆封装测试、微电子实验室、光伏薄片搬运

一、真空吸笔套装
VWSET-A、VWSET-B、VWSET-C、VWSET-D、VWSET-E、VWSET-F、FWCR2
二、晶圆吸嘴配件型号
T693PKAS3、T300PK、T792PKAS、T696PK
三、晶圆对准器系列
ANFEZ、NFEZ、AFEZ、MFEZ、FFTBAS-456、FFTB1
四、晶圆载具 / 料盒系列
MC12、SSC
五、晶圆搬运转移设备
WS200、WS300、AVT、LCT2、LCT1AS12、AHWT、HWT、AWM2
六、非接触式 Breeze 吸笔
H2BST-12、H2B
七、FOUP / 晶圆盒开盒设备
SMIFPO16、SMIFMAN6、SMIFPO8、SMIFMAN8、FOMHFOUP
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